9 октября 2018 года на территории Технопарка «Калибр» состоится III Международная конференция «Аддитивные технологии и 3D-печать: в поисках новых сфер применения». Организатором мероприятия выступил Технопарк «Калибр» при поддержке Департамента науки, промышленной политики и предпринимательства Правительства Москвы, Российско-Сингапурского Делового Совета при Торгово-промышленной палате Российской Федерации и Московского Политеха.
Читайте также: Для эффективного проведения промо акций большинство опытных рекламодателей применяют специализированное оборудование — промостойки. Такие конструкции можно достаточно легко собрать и установить не применяя при этом дополнительных инструментов. Преимуществом промо стойки так же является то, что можно заказать любую ее вариацию в зависимости от целей и потребностей проведения акции только у нас - Заказать здесь промо стойка по доступным ценам ...
Конференция проводится на ежегодной основе. В ходе прошлогодней конференции с докладами выступили представители зарубежных и российских компаний, включая лидеров отрасли — компанию Winrigo, крупнейшего производителя 3D-принтеров и материалов в Сингапуре, компанию KeyASIC, «Роскосмос», ПАО «ОДК – Сатурн», ФГБУ «НМИЦ онкологии им. Н. Н. Блохина» Минздрава России, «Сименс Индастри Софтвер» (Siemens), ООО «НИССА Диджиспейс», «Shanghai Union Technology Corporation», ООО «РЭК» (REC), ООО «Темпо» и др.
В рамках предстоящего мероприятия ожидается выступление ведущих специалистов и представителей зарубежных и российских компаний различных отраслей промышленности. Тематика докладов будет охватывать различные проблемы, касающиеся внедрения и использования аддитивных технологий, экспертную оценку перспектив развития отечественной промышленности, а также прогноз развития рынка в течение ближайших нескольких лет.
Программа мероприятия включает проведение тематических секций и выставочную экспозицию.
Для участия в конференции необходима предварительная регистрация, которую можно выполнить по этому адресу. На правах рекламы
Перейти обратно к новости
|