|
Несколько часов назад китайский промышленный гигант Huawei объявил, что её последняя однокристальная система HiSilicon Kirin с поддержкой 5G выйдет 30 марта. По словам принадлежащей Huawei марки Honor, новые чипы Kirin 820 5G будут представлены вместе со смартфоном Honor 30S, а также будут в нём использоваться.
Конечно, чип Kirin 820 со встроенным модемом 5G должен поддерживать сети нового поколения с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами. Предстоящий SoC Kirin 820 будет основан на собственной архитектуре Huawei Da Vinci, построенной на 7-нм техпроцессе. Как ожидается, он будет включать в себя ядра ARM Cortex-A76 и графический ускоритель Mali-G77. В нём также будут использоваться новые сигнальные процессоры (ISP) и нейроблоки (NPU) с поддержкой игровой технологии Kirin Gaming Plus.
По данным GeekBench 4.0, показатель быстродействия Kirin 820 составил 3490 очков в однопоточном режиме и 11 200 — в многопоточном. Эти результаты означают, что грядущий чип Kirin 820 среднего уровня соответствует прошлогоднему флагманскому процессору Qualcomm Snapdragon 855; что определённо хорошая новость для Huawei. Новый SoC также превзошёл старый Kirin 980 с большим отрывом как в одноядерных, так и в многоядерных тестах. Kirin 820, вероятно, будет следовать по той же проторенной дорожке, что и прошлогодний Kirin 810: это должен быть отличный и довольно мощный процессор для аппаратов Huawei и Honor среднего класса.
О подготовке к запуску самого смартфона Honor 30S мы уже рассказывали. Устройству приписывают наличие 6 Гбайт оперативной памяти, накопителя вместимостью 128 Гбайт, бокового сканера отпечатков пальцев и аккумулятора с поддержкой скоростной 40-ваттной подзарядки.
Перейти обратно к новости
|
