|
Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) официально представила свой первый 128-слойный чип флеш-памяти. Это знаменует преодоление важного этапа в усилиях страны по развитию отечественного полупроводникового сектора.
Информация размещенная на сайте - «hs-design.ru»
YMTC сообщила, что образцы её 128-слойной микросхемы флеш-памяти 3D NAND уже прошли проверку на платформах твердотельных накопителей благодаря сотрудничеству с несколькими партнёрами, выпускающими контроллеры. Компания утверждает, что её чип, получившей название X2-6070, достиг самой высокой плотности данных и максимальной ёмкости среди всех доступных сегодня на рынке чипов 3D NAND.
Старший вице-президент по маркетингу и продажам YMTC Грейс Гонг (Grace Gong) заявил, что компания смогла добиться этих результатов благодаря беспрепятственному сотрудничеству с мировыми партнёрами по отрасли, а также внушительному вкладу сотрудников. «YMTC с запуском Xtacking 2.0 теперь готова построить новую деловую экосистему, в которой наши партнёры могут использовать свои сильные стороны и достичь взаимовыгодных результатов», — добавил руководитель.
Архитектура Xtacking являлась собственной разработкой компании и позволяла создавать 64-слойные чипы NAND — их массовое производство началось в прошлом году. По словам компании, технология Xtacking была обновлена до версии 2.0, что дало целый ряд преимуществ для семейства 128-слойных продуктов.
«Эти чипы вначале будет использоваться в твердотельных накопителях потребительского уровня, а в конечном итоге будут распространены на серверы и центры обработки данных корпоративного класса для удовлетворения разных потребностей в системах хранения данных в эпоху 5G и ИИ», — подчеркнул господин Гонг.
YMTC является подразделением китайского полупроводникового гиганта Tsinghua Unigroup и выступает ключевым звеном в стратегии китайского правительства по снижению сильной зависимости от зарубежной полупроводниковой индустрии.
Перейти обратно к новости
|
