Категория > Новости мира Интернет > Флагманский чип Qualcomm Snapdragon 875 получит встроенный модем X60 5G - «Новости сети»

Флагманский чип Qualcomm Snapdragon 875 получит встроенный модем X60 5G - «Новости сети»


6-05-2020, 08:01. Автор: Jones


Интернет-источники обнародовали информацию о технических характеристиках будущего флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 875, который придёт на смену нынешнему изделию Snapdragon 865.
Флагманский чип Qualcomm Snapdragon 875 получит встроенный модем X60 5G - «Новости сети»


Коротко напомним характеристики чипа Snapdragon 865. Это восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Процессор производится по 7-нанометровой технологии. В связке с ним может работать модем Snapdragon X55, который обеспечивает поддержку мобильных сетей пятого поколения (5G).


Будущий чип Snapdragon 875 (неофициальное название), как утверждают веб-источники, будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. В основу лягут вычислительные ядра Kryo 685, количество которых, по всей видимости, составит восемь штук.


Говорится о наличии высокопроизводительного графического ускорителя Adreno 660, блока визуализации Adreno 665 и процессора обработки изображений Spectra 580. Новинка получит поддержку четырёхканальной памяти LPDDR5.


В состав Snapdragon 875 якобы войдёт модем Snapdragon X60 5G. Он обеспечит скорость передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента и до 3 Гбит/с в сторону базовой станции.


Анонс первых флагманских смартфонов на платформе Snapdragon 875 ожидается в начале следующего года.

Перейти обратно к новости