|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), по сообщениям интернет-источников, организовала производство процессоров Qualcomm Snapdragon 875, которым предстоит стать «сердцем» флагманских смартфонов образца 2021 года.
Для Snapdragon 875 (неофициальное название) предусмотрена 5-нанометровая технология изготовления. По сравнению с нынешними 7-нанометровыми чипами Snapdragon 865 новые изделия смогут продемонстрировать повышение производительности при снижении энергопотребления.
Если верить имеющимся данным, процессор Snapdragon 875 получит восемь вычислительных ядер в конфигурации «1+3+4». В частности, будет присутствовать одно «супер-ядро» Cortex-X1, обеспечивающее 30-процентный прирост пиковой производительности по сравнению с нынешним Cortex-A77.
Изделию также приписывают наличие модема Snapdragon X60 5G со скоростью передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. Наконец, в состав чипа войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 660.
Сообщается, что Qualcomm начнёт получать процессоры Snapdragon 875 от TSMC к концу третьего квартала — ориентировочно в сентябре. Официальная презентация новинки состоится в конце нынешнего года. Первые же смартфоны на платформе Snapdragon 875 появятся на коммерческом рынке не ранее первой четверти следующего года.
:
Перейти обратно к новости
|
