- Ситуация с качеством термоинтерфейса Intel, расположенного между кристаллом процессора и его крышкой-теплораспределителем, остаётся напряжённой на протяжении нескольких поколений процессорных архитектур, начиная с 22-нм Ivy Bridge. Вместо используемой ранее пайки, обеспечивающей близкий к идеальному тепловой контакт между крышкой и кристаллом, компания перешла на применение материала, сильно напоминающего обычную термопасту. Теплопередача заметно упала, что породило вал негодования со стороны оверклокеров. Практика «скальпирования» процессоров Intel с целью замены оригинальной пасты на что-то более эффективное понемногу стала популярной в среде энтузиастов разгона.
Информация размещенная на сайте - «hs-design.ru»
- Для опытного оверклокера эта «хирургическая» операция не представляет особой сложности: он точно знает, что следует и чего не следует делать в процессе снятия процессорной крышки. Успешные опыты по замене термопасты Intel на жидкометаллический термоинтерфейс и опубликованные, в том числе и нами, результаты породили волну последователей, также возжелавших получить бесплатное снижение температуры и пару сотен мегагерц к разгону, привели к тому, что в процессе грубого или неправильно проводимого процесса скальпирования было уничтожено немало процессоров и произнесено не меньше нецензурных выражений. Как следствие массовых неудач, возникла идея создания специального инструмента для этой цели, исключающего повреждение процессора.
Информация размещенная на сайте - «hs-design.ru»
- Об одном из таких инструментов, Skylake Twister, мы уже рассказывали на наших страницах, а теперь энтузиасты запустили на Kickstarter краудфандинговую кампанию, дабы собрать средства на производство более совершенного процессорного «скальпеля» под названием Rockit 88, совместимого не только со Skylake, но и с более ранними процессорами Intel — Devil’s Canyon, Haswell и другими. Главное, чтобы они использовали термопасту, а то попытка скальпировать, к примеру, 32-нм Xeon X5680 Westmere гарантированно кончится плохо: в те времена Intel ещё применяла припой и крышка будет снята вместе с кристаллом, что автоматически уничтожит неплохой шестиядерный процессор.
Информация размещенная на сайте - «hs-design.ru»
- Изначально целью кампании был сбор всего $600, но уже собрано свыше $6000 и сумма продолжает расти. Более того, все ранние предложения ($28) уже разобраны, остались лишь варианты стоимостью $35. Создатели Rockit 88 поставили перед собой цели выпустить белую версию ($2400) и полный комплект для установки крышки на место ($3000). Обе цели были достигнуты и Rockit 88 увидит свет в полной конфигурации. Те, кто успел поддержать проект в числе первых, получат свои «скальпели» уже в этом месяце, а остальным придётся подождать до мая, когда будет выпущена вторая партия Rockit 88. Что касается ситуации в целом, то, может быть, Intel всё-таки следует задуматься о возвращении к истокам и вновь начать использовать припой в своих процессорах? На их цену это сильно не повлияет, зато сильно улучшится эффективность охлаждения.
Перейти обратно к новости
|
