В распоряжении интернет-источников оказались рендеры и данные о технических характеристиках смартфона Alcatel 3V, анонс которого ожидается в ближайшее время.
Известно, что аппарат получит дисплей Full Screen с соотношением сторон 18:9. Размер экрана составит 6 дюймов по диагонали, разрешение — 2160 ? 1080 точек (формат Full HD+).
Кремниевым «сердцем» служит процессор Mediatek MT6737, который содержит четыре вычислительных ядра с архитектурой ARM Cortex-A53 (до 1,45 ГГц) и интегрированный графический контроллер ARM Mali-T720. Чип будет функционировать в тандеме с 2 Гбайт оперативной памяти.
На тыльной стороне корпуса расположится сдвоенная камера, в состав которой войдут датчики с 16 и 2 млн пикселей. На рендерах видна двойная светодиодная вспышка. Кроме того, сзади будет установлен дактилоскопический сканер для биометрической идентификации пользователей по отпечаткам пальцев. Разрешение фронтальной камеры — 8 млн пикселей.
Говорится о наличии флеш-модуля вместимостью 16 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD, адаптеров беспроводной связи Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.2, сотового модема Cat.4 LTE, а также порта Micro-USB. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч. Названы толщина корпуса и вес — 8,05 мм и 169 граммов.
Анонс новинки, вероятно, состоится на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне. В продажу смартфон поступит по цене около 180 евро.
В распоряжении интернет-источников оказались рендеры и данные о технических характеристиках смартфона Alcatel 3V, анонс которого ожидается в ближайшее время. Известно, что аппарат получит дисплей Full Screen с соотношением сторон 18:9. Размер экрана составит 6 дюймов по диагонали, разрешение — 2160 ? 1080 точек (формат Full HD ). Кремниевым «сердцем» служит процессор Mediatek MT6737, который содержит четыре вычислительных ядра с архитектурой ARM Cortex-A53 (до 1,45 ГГц) и интегрированный графический контроллер ARM Mali-T720. Чип будет функционировать в тандеме с 2 Гбайт оперативной памяти. На тыльной стороне корпуса расположится сдвоенная камера, в состав которой войдут датчики с 16 и 2 млн пикселей. На рендерах видна двойная светодиодная вспышка. Кроме того, сзади будет установлен дактилоскопический сканер для биометрической идентификации пользователей по отпечаткам пальцев. Разрешение фронтальной камеры — 8 млн пикселей. Говорится о наличии флеш-модуля вместимостью 16 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD, адаптеров беспроводной связи Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.2, сотового модема Cat.4 LTE, а также порта Micro-USB. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч. Названы толщина корпуса и вес — 8,05 мм и 169 граммов. Анонс новинки, вероятно, состоится на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне. В продажу смартфон поступит по цене около 180 евро.
Теги: Новости сети, Full получит корпуса Screen дисплей