•
Если человек ощущает свое участие в жизни общества, он создает не только материальные ценности для людей - он создает и самого себя. Из работы, в которой ярко выражен дух гражданственности, начинается истинное самовоспитание.
Афоризмы
•
Поистине, подобно солнцу, люблю я жизнь и все глубокие моря. И вот что называю я познанием: чтобы все глубокое поднялось на высоту мою!
Афоризмы
•
- «Оставайтесь голодными. Оставайтесь безрассудными». И я всегда желал себе этого. И теперь, когда вы заканчиваете институт и начинаете заново, я желаю этого вам.
Афоризмы
•
Воспитание личности - это воспитание такого стойкого морального начала, благодаря которому человек сам становится источником благотворного влияния на других, сам воспитывается и в процессе самовоспитания еще более утверждает в себе собственное моральное начало.
Афоризмы
Сегодня
• Кто много знает, с того много и спрашивается.
• Не учись до старости, а учись до смерти.
• Без терпенья нет ученья.
• Знание лучше богатства.
• Учи показом, а не рассказом.
• Не для знания, а для экзамена.
• Знание — сила.
• Без муки нет и науки.
• Всему учен, только не изловчен.
• Велико ли перо, а большие книги пишет.
• Перо пишет, а ум водит.
• Не бойся, когда не знаешь: страшно, когда знать не хочется.
• Учение — путь к умению.
• Много ученых, мало смышленных.
• Наука учит только умного.
• Учи других — и сам поймешь.
• На все руки, кроме науки.
• Наукой люди кормятся.
• Писать — не языком чесать.
• От учителя наука.
• И медведя плясать учат.
• Не пером пишут — умом.
• Мудрым ни кто не родился, а научился.
• Корень учения горек, да плод его сладок.
Меню
Наши новости
Учебник CSS
Невозможно отучить людей изучать самые ненужные предметы.
По словам исполнительного директора TSMC Си Си Вэя (CC Wei), во второй половине 2019 года коэффициент загрузки 7-нм производственных мощностей существенно возрастёт за счёт сезонного роста спроса на смартфоны, а также спроса на чипы для высокопроизводительных вычислений, Интернета вещей и автомобилей. Уже в этом году на 7-нм нормы придётся 25 % всех доходов компании.
Также на собрании инвесторов 18 апреля руководитель сообщил, что TSMC приступила к массовому производству с соблюдением норм N7+ (7-нм техпроцесс с частичным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне EUV). Ранее сообщалось, что предприятие планирует начать рисковое производство чипов с использованием 6-нм норм в первом квартале 2020 года. N6 обеспечивает на 18 % более высокую плотность размещения логики на кристалле по сравнению N7, но при этом вся технология проектирования совместима с N7.
Что касается 5-нм техпроцесса TSMC, то его освоение, по словам руководителя, идёт полным ходом — в этом квартале компания уже начнёт принимать первые заказы от клиентов. Производитель планирует довести техпроцесс до серийного производства в первой половине 2020 года. TSMC считает 5 нм важным для себя и долговременным технологическим процессом.
Тем не менее, по словам господина Вэя, TSMC намерена более осторожно наращивать объёмы 5-нм производства. На начальном этапе развёртывание может оказаться медленнее, чем в случае N7, но компания всё же считает, что ей удастся быстро наращивать производство N5.
По словам господина Вэя, сектор HPC станет ключевым фактором роста компании в ближайшие пять лет. Речь идёт о процессорах, ускорителях ИИ и сетевых устройствах. В долгосрочной перспективе выручка от сектора высокопроизводительных вычислений будет расти двузначно ежегодно. Руководитель повторил своё предыдущее заявление о том, что доходы TSMC в 2019 году вырастут лишь незначительно.
В этом году компания запланировала капитальные вложения в размере $10–11 млрд. По словам финансового директора TSMC Лоры Хо (Lora Ho), около 80 % капитальных инвестиций будет направлено на освоение передовых производственных норм, 10 % — на улучшение передовых методов упаковки чипов и изготовление трафаретов и 10 % — на специализированные технологии.
По словам исполнительного директора TSMC Си Си Вэя (CC Wei), во второй половине 2019 года коэффициент загрузки 7-нм производственных мощностей существенно возрастёт за счёт сезонного роста спроса на смартфоны, а также спроса на чипы для высокопроизводительных вычислений, Интернета вещей и автомобилей. Уже в этом году на 7-нм нормы придётся 25 % всех доходов компании. Также на собрании инвесторов 18 апреля руководитель сообщил, что TSMC приступила к массовому производству с соблюдением норм N7 (7-нм техпроцесс с частичным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне EUV). Ранее сообщалось, что предприятие планирует начать рисковое производство чипов с использованием 6-нм норм в первом квартале 2020 года. N6 обеспечивает на 18 % более высокую плотность размещения логики на кристалле по сравнению N7, но при этом вся технология проектирования совместима с N7. Что касается 5-нм техпроцесса TSMC, то его освоение, по словам руководителя, идёт полным ходом — в этом квартале компания уже начнёт принимать первые заказы от клиентов. Производитель планирует довести техпроцесс до серийного производства в первой половине 2020 года. TSMC считает 5 нм важным для себя и долговременным технологическим процессом. Тем не менее, по словам господина Вэя, TSMC намерена более осторожно наращивать объёмы 5-нм производства. На начальном этапе развёртывание может оказаться медленнее, чем в случае N7, но компания всё же считает, что ей удастся быстро наращивать производство N5. По словам господина Вэя, сектор HPC станет ключевым фактором роста компании в ближайшие пять лет. Речь идёт о процессорах, ускорителях ИИ и сетевых устройствах. В долгосрочной перспективе выручка от сектора высокопроизводительных вычислений будет расти двузначно ежегодно. Руководитель повторил своё предыдущее заявление о том, что доходы TSMC в 2019 году вырастут лишь незначительно. В этом году компания запланировала капитальные вложения в размере $10–11 млрд. По словам финансового директора TSMC Лоры Хо (Lora Ho), около 80 % капитальных инвестиций будет направлено на освоение передовых производственных норм, 10 % — на улучшение передовых методов упаковки чипов и изготовление трафаретов и 10 % — на специализированные технологии.