•
Если человек ощущает свое участие в жизни общества, он создает не только материальные ценности для людей - он создает и самого себя. Из работы, в которой ярко выражен дух гражданственности, начинается истинное самовоспитание.
Афоризмы
•
Поистине, подобно солнцу, люблю я жизнь и все глубокие моря. И вот что называю я познанием: чтобы все глубокое поднялось на высоту мою!
Афоризмы
•
- «Оставайтесь голодными. Оставайтесь безрассудными». И я всегда желал себе этого. И теперь, когда вы заканчиваете институт и начинаете заново, я желаю этого вам.
Афоризмы
•
Воспитание личности - это воспитание такого стойкого морального начала, благодаря которому человек сам становится источником благотворного влияния на других, сам воспитывается и в процессе самовоспитания еще более утверждает в себе собственное моральное начало.
Одно из первых упоминаний о подложке EMIB, которую Intel запатентовала ещё в 2008 году, относится к периоду анонса необычных мобильных процессоров Kaby Lake-G, которые смогли объединить на одной печатной плате дискретную графику AMD и память типа HBM помимо собственных процессорных ядер. К октябрю прошлого года было принято решение снять с производства процессоры Kaby Lake-G, но для подложки EMIB это был один из первых по-своему успешных шагов на рынок. Представители компании рассказали редактору AnandTech, что нет препятствий для использования подложки EMIB в более массовых продуктах потребительского класса — например, в настольных процессорах.
Информация размещенная на сайте - «hs-design.ru»
Ответить на вопросы взялась Рамюн Нагисетти (Ramune Nagisetty), которая в Intel руководит компоновочными разработками. Уже через пять лет, по её словам, компоновочные решения будут в значительной степени определять производственный план корпорации Intel. Пока что все эти разработки не позволяют сторонним клиентам самостоятельно интегрировать компоненты в процессоры Intel — подразумевается содействие специалистов компании, но пример с Kaby Lake-G демонстрирует, что сотрудничать в этой сфере можно даже с главным конкурентом.
Пространственная компоновка Foveros, подразумевающая размещение компонентов в несколько слоёв, требует особого внимания к вопросам теплоотвода и эффективного тестирования каждого компонента на наличие дефектов. Толщину слоёв тоже приходится подбирать с учётом монтажной высоты компонентов. Иногда высоту микросхемы приходится наращивать за счёт дополнительного слоя кремния, не исключено и использование целых «мёртвых» кристаллов для более равномерного распределения механического давления и тепловой энергии.
В Intel не считают, что внедрение подложки EMIB при производстве массовых настольных процессоров станет проблемой. Чем больше объёмы выпуска продукции, тем эффективнее можно распределять дополнительные затраты. До сих пор EMIB встречалась только на мелкосерийных мобильных процессорах Kaby Lake-G, программируемых матрицах Stratix, а вот ускорители вычислений Nervana использовали конкурирующую технологию CoWoS, поскольку выпускались силами TSMC. В 7-нм графических процессорах, которые войдут в состав ускорителей вычислений Ponte Vecchio, компания Intel намеревается использовать и EMIB, и Foveros.
Одно из первых упоминаний о подложке EMIB, которую Intel запатентовала ещё в 2008 году, относится к периоду анонса необычных мобильных процессоров Kaby Lake-G, которые смогли объединить на одной печатной плате дискретную графику AMD и память типа HBM помимо собственных процессорных ядер. К октябрю прошлого года было принято решение снять с производства процессоры Kaby Lake-G, но для подложки EMIB это был один из первых по-своему успешных шагов на рынок. Представители компании рассказали редактору AnandTech, что нет препятствий для использования подложки EMIB в более массовых продуктах потребительского класса — например, в настольных процессорах. Информация размещенная на сайте - «hs-design.ru» Ответить на вопросы взялась Рамюн Нагисетти (Ramune Nagisetty), которая в Intel руководит компоновочными разработками. Уже через пять лет, по её словам, компоновочные решения будут в значительной степени определять производственный план корпорации Intel. Пока что все эти разработки не позволяют сторонним клиентам самостоятельно интегрировать компоненты в процессоры Intel — подразумевается содействие специалистов компании, но пример с Kaby Lake-G демонстрирует, что сотрудничать в этой сфере можно даже с главным конкурентом. Пространственная компоновка Foveros, подразумевающая размещение компонентов в несколько слоёв, требует особого внимания к вопросам теплоотвода и эффективного тестирования каждого компонента на наличие дефектов. Толщину слоёв тоже приходится подбирать с учётом монтажной высоты компонентов. Иногда высоту микросхемы приходится наращивать за счёт дополнительного слоя кремния, не исключено и использование целых «мёртвых» кристаллов для более равномерного распределения механического давления и тепловой энергии. В Intel не считают, что внедрение подложки EMIB при производстве массовых настольных процессоров станет проблемой. Чем больше объёмы выпуска продукции, тем эффективнее можно распределять дополнительные затраты. До сих пор EMIB встречалась только на мелкосерийных мобильных процессорах Kaby Lake-G, программируемых матрицах Stratix, а вот ускорители вычислений Nervana использовали конкурирующую технологию CoWoS, поскольку выпускались силами TSMC. В 7-нм графических процессорах, которые войдут в состав ускорителей вычислений Ponte Vecchio, компания Intel намеревается использовать и EMIB, и Foveros.