Micron начала поставки образцов однокорпусной сборки LPDDR5 рекордной ёмкости - «Новости сети»
Меню
Наши новости
Учебник CSS

Невозможно отучить людей изучать самые ненужные предметы.

Введение в CSS
Преимущества стилей
Добавления стилей
Типы носителей
Базовый синтаксис
Значения стилевых свойств
Селекторы тегов
Классы
CSS3

Надо знать обо всем понемножку, но все о немногом.

Идентификаторы
Контекстные селекторы
Соседние селекторы
Дочерние селекторы
Селекторы атрибутов
Универсальный селектор
Псевдоклассы
Псевдоэлементы

Кто умеет, тот делает. Кто не умеет, тот учит. Кто не умеет учить - становится деканом. (Т. Мартин)

Группирование
Наследование
Каскадирование
Валидация
Идентификаторы и классы
Написание эффективного кода

Самоучитель CSS

Вёрстка
Изображения
Текст
Цвет
Линии и рамки
Углы
Списки
Ссылки
Дизайны сайтов
Формы
Таблицы
CSS3
HTML5

Новости

Блог для вебмастеров
Новости мира Интернет
Сайтостроение
Ремонт и советы
Все новости

Справочник CSS

Справочник от А до Я
HTML, CSS, JavaScript

Афоризмы

Афоризмы о учёбе
Статьи об афоризмах
Все Афоризмы

Видео Уроки


Наш опрос



Наши новости

       
11-03-2020, 16:04
Micron начала поставки образцов однокорпусной сборки LPDDR5 рекордной ёмкости - «Новости сети»
Рейтинг:


Компания Micron позаботилась о продлении времени автономной работы смартфонов с поддержкой сотовых сетей 5G. В силах компании выпускать энергоэффективную память, рост объёма которой в смартфонах не привёл бы к пропорциональному росту потребления. Новая многокристальная однокорпусная упаковка Micron обеспечит рекордное сочетание объёмов ОЗУ и флеш-памяти, а также скорости работы и потребления.


Информация размещенная на сайте - «hs-design.ru»





По словам Micron, сегодня стартовали поставки образцов памяти в упаковке uMCP с интегрированными кристаллами DRAM, NAND и контроллером. Память выпускается с использованием второго поколения техпроцесса класса 10 нм (1y). В одном миниатюрном корпусе в упаковке BGA с 297 контактами находятся 12 Гбайт DRAM LPDDR5, 256 Гбайт NAND-флеш и управляющий контроллер. Если верить производителю, это самое миниатюрное в индустрии решение, которое позволит освободить ещё немного места в смартфонах не жертвуя, а расширяя возможности мобильных платформ.


Интерфейс упаковки двойной. Встроенная в чип память использует для связи с процессором два канала LPDDR5 (скорость работы кристаллов памяти при этом достигает 6,4 Гбит/с на контакт), а флеш-диск подключается к внешнему миру через шину UFS (без указания версии поддерживаемой спецификации). Такое сочетание, по мнению производителя, обеспечит в будущем новинке место в тонких и компактных смартфонах среднего класса.


По сравнению с двухчиповой конфигурацией (DRAM и NAND отдельно) новый многокристальный чип uMCP Micron на монтажной плате занимает на 40 % меньше места. Переход на память LPDDR5 попутно даёт прирост пропускной способности подсистемы памяти на величину до 50 % при сравнении с памятью предыдущего поколения. Количественной оценки снижения потребления Micron не приводит.


«Наша новая упаковка uMCP5 позволяет смартфонам среднего класса с поддержкой 5G работать со сверхмалым временем отклика и в режимах низкого энергопотребления, что необходимо для поддержки основных функций смартфонов, таких как работа нескольких камер с высоким разрешением, многопользовательские игры и приложения AR/VR», - заявили в Micron.

Компания Micron позаботилась о продлении времени автономной работы смартфонов с поддержкой сотовых сетей 5G. В силах компании выпускать энергоэффективную память, рост объёма которой в смартфонах не привёл бы к пропорциональному росту потребления. Новая многокристальная однокорпусная упаковка Micron обеспечит рекордное сочетание объёмов ОЗУ и флеш-памяти, а также скорости работы и потребления. Информация размещенная на сайте - «hs-design.ru» По словам Micron, сегодня стартовали поставки образцов памяти в упаковке uMCP с интегрированными кристаллами DRAM, NAND и контроллером. Память выпускается с использованием второго поколения техпроцесса класса 10 нм (1y). В одном миниатюрном корпусе в упаковке BGA с 297 контактами находятся 12 Гбайт DRAM LPDDR5, 256 Гбайт NAND-флеш и управляющий контроллер. Если верить производителю, это самое миниатюрное в индустрии решение, которое позволит освободить ещё немного места в смартфонах не жертвуя, а расширяя возможности мобильных платформ. Интерфейс упаковки двойной. Встроенная в чип память использует для связи с процессором два канала LPDDR5 (скорость работы кристаллов памяти при этом достигает 6,4 Гбит/с на контакт), а флеш-диск подключается к внешнему миру через шину UFS (без указания версии поддерживаемой спецификации). Такое сочетание, по мнению производителя, обеспечит в будущем новинке место в тонких и компактных смартфонах среднего класса. По сравнению с двухчиповой конфигурацией (DRAM и NAND отдельно) новый многокристальный чип uMCP Micron на монтажной плате занимает на 40 % меньше места. Переход на память LPDDR5 попутно даёт прирост пропускной способности подсистемы памяти на величину до 50 % при сравнении с памятью предыдущего поколения. Количественной оценки снижения потребления Micron не приводит. «Наша новая упаковка uMCP5 позволяет смартфонам среднего класса с поддержкой 5G работать со сверхмалым временем отклика и в режимах низкого энергопотребления, что необходимо для поддержки основных функций смартфонов, таких как работа нескольких камер с высоким разрешением, многопользовательские игры и приложения AR/VR», - заявили в Micron.

Теги: Новости сети, Micron памяти LPDDR5 работы смартфонах

Просмотров: 495
Комментариев: 0:   11-03-2020, 16:04
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

 
Еще новости по теме:



Другие новости по теме: