---

Мы уже сообщали, что компания LG готовит к выпуску смартфон G9 ThinQ. Теперь интернет-источники обнародовали новую порцию информации об этом производительном аппарате.

Предполагалось, что основой новинки послужит процессор Qualcomm Snapdragon 865. Однако новые сведения указывают на то, что будет применён чип среднего уровня Snapdragon 765G.

Напомним, что изделие Snapdragon 765G обеспечивает поддержку мобильной связи пятого поколения (5G) за счёт интегрированного модема X52 5G. Чип содержит восемь ядер Kryo 475 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и графический ускоритель Adreno 620.

По слухам, в тыльной части смартфона G9 ThinQ расположена четверная камера. Аппарат получит симметричный порт USB Type-C и стандартное 3,5-миллиметровое гнездо для наушников.

Если верить имеющейся информации, устройство будет наделено дисплеем с небольшим каплеобразным вырезом для фронтальной камеры.

Официальная презентация новинки ожидается в текущем полугодии. Сведений об ориентировочной цене на данный момент, к сожалению, нет.

Теги: Новости сети, Snapdragon новинки 765G будет интегрированного