Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление - «Новости сети» » Самоучитель CSS
Меню
Наши новости
Учебник CSS

Невозможно отучить людей изучать самые ненужные предметы.

Введение в CSS
Преимущества стилей
Добавления стилей
Типы носителей
Базовый синтаксис
Значения стилевых свойств
Селекторы тегов
Классы
CSS3

Надо знать обо всем понемножку, но все о немногом.

Идентификаторы
Контекстные селекторы
Соседние селекторы
Дочерние селекторы
Селекторы атрибутов
Универсальный селектор
Псевдоклассы
Псевдоэлементы

Кто умеет, тот делает. Кто не умеет, тот учит. Кто не умеет учить - становится деканом. (Т. Мартин)

Группирование
Наследование
Каскадирование
Валидация
Идентификаторы и классы
Написание эффективного кода

Самоучитель CSS

Вёрстка
Изображения
Текст
Цвет
Линии и рамки
Углы
Списки
Ссылки
Дизайны сайтов
Формы
Таблицы
CSS3
HTML5

Новости

Блог для вебмастеров
Новости мира Интернет
Сайтостроение
Ремонт и советы
Все новости

Справочник CSS

Справочник от А до Я
HTML, CSS, JavaScript

Афоризмы

Афоризмы о учёбе
Статьи об афоризмах
Все Афоризмы

Видео Уроки


Видео уроки
Наш опрос



Наши новости

      
      
  • 24 марта 2016, 16:20
Сегодня, 10:30
Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление - «Новости сети»
Рейтинг:

Уже на этой неделе в продажу должны поступить смартфоны Mate 90, которые будут оснащены процессорами Kirin нового поколения, использующими принцип «масштабирования тау», который позволяет добиться увеличения плотности размещения транзисторов без перехода на более тонкие технологические нормы. Huawei опубликовала первые итоги оценки достигнутых благодаря переходу на новый метод компоновки чипа преимуществ.




10 флагманских процессоров Intel за 10 лет





Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700




Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление - «Новости сети»

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)





Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги





Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)





Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?





Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку





Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine






Источник изображения: Huawei Technologies



Как отмечает TrendForce со ссылкой на издание Global Times, автором новой публикации является одна из идейных вдохновительниц перехода к новому методу компоновки Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше). По данным отчёта, при создании чипа Kirin 2026 удалось увеличить плотность размещения транзисторов на 55 %, а уровень энергопотребления на уровне многих ключевых блоков упал. Правда, уровень быстродействия остался прежним, и тут кроется важный нюанс.


Как поясняет источник, принцип «масштабирования тау» привязан ко времени, поскольку позволяет повысить быстродействие благодаря сокращению пути, преодолеваемого данными внутри чипа. Если повышать тактовую частоту, то энергопотребление вырастет, а вместе с ним увеличится и тепловыделение. Бороться с последним в «многослойных» чипах, получаемых буквально «сложением» планарных структур в два слоя, довольно сложно, и на ближайшие годы этот фактор станет существенным ограничением возможностей Huawei в наращивании быстродействия своих чипов. Отчасти данный тезис подчёркивается и названием отчёта Huawei, которое задаётся вопросом, а не должен ли был новый чип компании расплавиться.


Поскольку повышать тактовую частоту работы чипа Huawei не стала, то Kirin продемонстрировал снижение энергопотребления на 66 % для NPU, на 58 % для GPU и 41 % для CPU при сопоставимом с предшественником быстродействии. В мобильном сегменте это довольно важный результат, поскольку позволяет увеличить время работы устройства от батареи. В частности, нейронный блок NPU продемонстрировал производительность на уровне 29 TOPS при работе на сниженной на 63 % частоте относительно модели предыдущего поколения, а напряжение было снижено с 0,85 до 0,55 В. Плотность потока энергии при этом снизилась на 73 %.


По словам представителей Huawei, основной выигрыш в энергопотреблении достигается благодаря снижению затрат на перемещение данных, а не осуществление вычислений как таковое. Если учесть, что первый тип энергозатрат в составе «системы на чипе» достигает 80 % от общего энергопотребления, то получаемая экономия существенна с практической точки зрения. Новый подход к компоновке чипа позволяет сократить путь, преодолеваемый данными внутри его, на величину от 20 до 70 %. Блоки внутри чипа, разнесённые по двум слоям, соединяются между собой вертикальными каналами с шагом 1,5 мкм. В составе Kirin 2026 таких вертикальных межсоединений насчитывается около 50 млн штук, из них от 10 до 15 % используются для передачи сигнала.


Образцы Kirin 2027 уже демонстрируют сокращения шага размещения вертикальных каналов до 1 мкм с одновременным увеличением их количества до более чем 100 млн штук. За три последующих года Huawei рассчитывает сократить шаг каналов до 720 нм и одновременно увеличить их количество до более чем 200 млн штук. Как отмечается в публикации Huawei, если весь выигрыш во времени прохождения сигнала направить на повышение тактовых частот чипа, то энергопотребление неизбежно вырастет. Кроме того, новый поход к проектированию требует изменения многих производственных процессов, а это дорогой и долгий процесс. С другой стороны, на фоне сохранения напряжённых отношений с западными партнёрами, китайская Huawei не может похвастать выбором альтернативных путей технологического развития.



Было интересно?
Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:



Уже на этой неделе в продажу должны поступить смартфоны Mate 90, которые будут оснащены процессорами Kirin нового поколения, использующими принцип «масштабирования тау», который позволяет добиться увеличения плотности размещения транзисторов без перехода на более тонкие технологические нормы. Huawei опубликовала первые итоги оценки достигнутых благодаря переходу на новый метод компоновки чипа преимуществ. 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700 Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год) Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года) Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид? Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine Источник изображения: Huawei Technologies Как отмечает TrendForce со ссылкой на издание Global Times, автором новой публикации является одна из идейных вдохновительниц перехода к новому методу компоновки Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше). По данным отчёта, при создании чипа Kirin 2026 удалось увеличить плотность размещения транзисторов на 55 %, а уровень энергопотребления на уровне многих ключевых блоков упал. Правда, уровень быстродействия остался прежним, и тут кроется важный нюанс. Как поясняет источник, принцип «масштабирования тау» привязан ко времени, поскольку позволяет повысить быстродействие благодаря сокращению пути, преодолеваемого данными внутри чипа. Если повышать тактовую частоту, то энергопотребление вырастет, а вместе с ним увеличится и тепловыделение. Бороться с последним в «многослойных» чипах, получаемых буквально «сложением» планарных структур в два слоя, довольно сложно, и на ближайшие годы этот фактор станет существенным ограничением возможностей Huawei в наращивании быстродействия своих чипов. Отчасти данный тезис подчёркивается и названием отчёта Huawei, которое задаётся вопросом, а не должен ли был новый чип компании расплавиться. Поскольку повышать тактовую частоту работы чипа Huawei не стала, то Kirin продемонстрировал снижение энергопотребления на 66 % для NPU, на 58 % для GPU и 41 % для CPU при сопоставимом с предшественником быстродействии. В мобильном сегменте это довольно важный результат, поскольку позволяет увеличить время работы устройства от батареи. В частности, нейронный блок NPU продемонстрировал производительность на уровне 29 TOPS при работе на сниженной на 63 % частоте относительно модели предыдущего поколения, а напряжение было снижено с 0,85 до 0,55 В. Плотность потока энергии при этом снизилась на 73 %. По словам представителей Huawei, основной выигрыш в энергопотреблении достигается благодаря снижению затрат на перемещение данных, а не осуществление вычислений как таковое. Если учесть, что первый тип энергозатрат в составе «системы на чипе» достигает 80 % от общего энергопотребления, то получаемая экономия существенна с практической точки зрения. Новый подход к компоновке чипа позволяет сократить путь, преодолеваемый данными внутри его, на величину от 20 до 70 %. Блоки внутри чипа, разнесённые по двум слоям, соединяются между собой вертикальными каналами с шагом 1,5 мкм. В составе Kirin 2026 таких вертикальных межсоединений насчитывается около 50 млн штук, из них от 10 до 15 % используются для передачи сигнала. Образцы Kirin 2027 уже демонстрируют сокращения шага размещения вертикальных каналов до 1 мкм с одновременным увеличением их количества до более чем 100 млн штук. За три последующих года Huawei рассчитывает сократить шаг каналов до 720 нм и одновременно увеличить их количество до более чем 200 млн штук. Как отмечается в публикации Huawei, если весь выигрыш во времени прохождения сигнала направить на повышение тактовых частот чипа, то энергопотребление неизбежно вырастет. Кроме того, новый поход к проектированию требует изменения многих производственных процессов, а это дорогой и долгий процесс. С другой стороны, на фоне сохранения напряжённых отношений с западными партнёрами, китайская Huawei не может похвастать выбором альтернативных путей технологического развития. Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it Источник: TrendForce

Цитирование статьи, картинки - фото скриншот - Rambler News Service.
Иллюстрация к статье - Яндекс. Картинки.
Есть вопросы. Напишите нам.
Общие правила  поведения на сайте.
Просмотров: 0
Комментариев: 0:   Сегодня, 10:30
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

 
Еще новости по теме:



Другие новости по теме: