•
Если человек ощущает свое участие в жизни общества, он создает не только материальные ценности для людей - он создает и самого себя. Из работы, в которой ярко выражен дух гражданственности, начинается истинное самовоспитание.
Афоризмы
•
Поистине, подобно солнцу, люблю я жизнь и все глубокие моря. И вот что называю я познанием: чтобы все глубокое поднялось на высоту мою!
Афоризмы
•
- «Оставайтесь голодными. Оставайтесь безрассудными». И я всегда желал себе этого. И теперь, когда вы заканчиваете институт и начинаете заново, я желаю этого вам.
Афоризмы
•
Воспитание личности - это воспитание такого стойкого морального начала, благодаря которому человек сам становится источником благотворного влияния на других, сам воспитывается и в процессе самовоспитания еще более утверждает в себе собственное моральное начало.
Афоризмы
Сегодня
• Кто много знает, с того много и спрашивается.
• Не учись до старости, а учись до смерти.
• Без терпенья нет ученья.
• Знание лучше богатства.
• Учи показом, а не рассказом.
• Не для знания, а для экзамена.
• Знание — сила.
• Без муки нет и науки.
• Всему учен, только не изловчен.
• Велико ли перо, а большие книги пишет.
• Перо пишет, а ум водит.
• Не бойся, когда не знаешь: страшно, когда знать не хочется.
• Учение — путь к умению.
• Много ученых, мало смышленных.
• Наука учит только умного.
• Учи других — и сам поймешь.
• На все руки, кроме науки.
• Наукой люди кормятся.
• Писать — не языком чесать.
• От учителя наука.
• И медведя плясать учат.
• Не пером пишут — умом.
• Мудрым ни кто не родился, а научился.
• Корень учения горек, да плод его сладок.
Меню
Наши новости
Учебник CSS
Невозможно отучить людей изучать самые ненужные предметы.
Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но только стенограмма квартальной отчётной конференции TSMC позволила узнать новые подробности о сроках освоения так называемой 6-нм технологии.
Следует напомнить, что TSMC уже серийно выпускает широкую номенклатуру 7-нм изделий — в минувшем квартале они формировали 22 % выручки компании. По прогнозам руководства TSMC, в текущем году на долю техпроцессов N7 и N7+ будет приходиться не менее 25 % выручки. Второе поколение 7-нм техпроцесса (N7+) подразумевает более широкое применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В то же время, как подчёркивают представители TSMC, именно полученный при внедрении техпроцесса N7+ опыт позволил компании предложить клиентам техпроцесс N6, который полностью повторяет по экосистеме проектирования N7. Это позволяет разработчикам в кратчайшие сроки и с минимальными материальными затратами перейти с N7 или N7+ на N6. Генеральный директор Си Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной конференции даже выразил уверенность, что все клиенты TSMC, использующие 7-нм техпроцесс, перейдут на использование 6-нм технологии. Ранее он в аналогичном контексте упоминал о готовности «почти всех» пользователей 7-нм техпроцесса TSMC мигрировать на 5-нм техпроцесс.
Уместно будет пояснить, какие преимущества обеспечивает 5-нм техпроцесс (N5) в исполнении TSMC. Как признался Си Си Вэй, по продолжительности жизненного цикла N5 будет одним из самых «долгоиграющих» в истории компании. При этом от 6-нм техпроцесса с точки зрения разработчика он будет существенно отличаться, поэтому переход на 5-нм нормы проектирования потребует существенных усилий. Например, если 6-нм техпроцесс по сравнению с 7-нм обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 18 %, то разница между 7-нм и 5-нм будет достигать 80 %. С другой стороны, прирост быстродействия транзисторов при этом не превысит 15 %, так что тезис о замедлении действия «закона Мура» в данном случае подтверждается.
Всё это не мешает главе TSMC утверждать, что техпроцесс N5 будет «самым конкурентоспособным в отрасли». С его помощью компания рассчитывает не только увеличить свою долю рынка в существующих сегментах, но и привлечь новых клиентов. В контексте освоения 5-нм техпроцесса особые надежды возлагаются на сегмент решений для высокопроизводительных вычислений (HPC). Сейчас на его долю приходится не более 29 % выручки TSMC, а 47 % выручки приносят компоненты для смартфонов. Со временем доля сегмента HPC должна будет увеличиваться, хотя и разработчики процессоров для смартфонов будут охотно осваивать новые литографические нормы. Развитие сетей поколения 5G тоже станет одной из причин роста выручки в ближайшие годы, считают в компании.
Наконец, из уст генерального директора TSMC прозвучало подтверждение начала выпуска серийной продукции с применением техпроцесса N7+, использующего EUV-литографию. Уровень выхода годной продукции по этому техпроцессу сопоставим с 7-нм технологией первого поколения. Внедрение EUV, по словам Си Си Вэя, не может обеспечить моментальной экономической отдачи — пока затраты достаточно высоки, но как только производство «наберёт обороты», себестоимость продукции начнёт снижаться типичными для последних лет темпами.
Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но только стенограмма квартальной отчётной конференции TSMC позволила узнать новые подробности о сроках освоения так называемой 6-нм технологии. Следует напомнить, что TSMC уже серийно выпускает широкую номенклатуру 7-нм изделий — в минувшем квартале они формировали 22 % выручки компании. По прогнозам руководства TSMC, в текущем году на долю техпроцессов N7 и N7 будет приходиться не менее 25 % выручки. Второе поколение 7-нм техпроцесса (N7 ) подразумевает более широкое применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В то же время, как подчёркивают представители TSMC, именно полученный при внедрении техпроцесса N7 опыт позволил компании предложить клиентам техпроцесс N6, который полностью повторяет по экосистеме проектирования N7. Это позволяет разработчикам в кратчайшие сроки и с минимальными материальными затратами перейти с N7 или N7 на N6. Генеральный директор Си Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной конференции даже выразил уверенность, что все клиенты TSMC, использующие 7-нм техпроцесс, перейдут на использование 6-нм технологии. Ранее он в аналогичном контексте упоминал о готовности «почти всех» пользователей 7-нм техпроцесса TSMC мигрировать на 5-нм техпроцесс. Уместно будет пояснить, какие преимущества обеспечивает 5-нм техпроцесс (N5) в исполнении TSMC. Как признался Си Си Вэй, по продолжительности жизненного цикла N5 будет одним из самых «долгоиграющих» в истории компании. При этом от 6-нм техпроцесса с точки зрения разработчика он будет существенно отличаться, поэтому переход на 5-нм нормы проектирования потребует существенных усилий. Например, если 6-нм техпроцесс по сравнению с 7-нм обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 18 %, то разница между 7-нм и 5-нм будет достигать 80 %. С другой стороны, прирост быстродействия транзисторов при этом не превысит 15 %, так что тезис о замедлении действия «закона Мура» в данном случае подтверждается. Всё это не мешает главе TSMC утверждать, что техпроцесс N5 будет «самым конкурентоспособным в отрасли». С его помощью компания рассчитывает не только увеличить свою долю рынка в существующих сегментах, но и привлечь новых клиентов. В контексте освоения 5-нм техпроцесса особые надежды возлагаются на сегмент решений для высокопроизводительных вычислений (HPC). Сейчас на его долю приходится не более 29 % выручки TSMC, а 47 % выручки приносят компоненты для смартфонов. Со временем доля сегмента HPC должна будет увеличиваться, хотя и разработчики процессоров для смартфонов будут охотно осваивать новые литографические нормы. Развитие сетей поколения 5G тоже станет одной из причин роста выручки в ближайшие годы, считают в компании. Наконец, из уст генерального директора TSMC прозвучало подтверждение начала выпуска серийной продукции с применением техпроцесса N7 , использующего EUV-литографию. Уровень выхода годной продукции по этому техпроцессу сопоставим с 7-нм технологией первого поколения. Внедрение EUV, по словам Си Си Вэя, не может обеспечить моментальной экономической отдачи — пока затраты достаточно высоки, но как только производство «наберёт обороты», себестоимость продукции начнёт снижаться типичными для последних лет темпами.
