Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но только стенограмма квартальной отчётной конференции TSMC позволила узнать новые подробности о сроках освоения так называемой 6-нм технологии.
Следует напомнить, что TSMC уже серийно выпускает широкую номенклатуру 7-нм изделий — в минувшем квартале они формировали 22 % выручки компании. По прогнозам руководства TSMC, в текущем году на долю техпроцессов N7 и N7+ будет приходиться не менее 25 % выручки. Второе поколение 7-нм техпроцесса (N7+) подразумевает более широкое применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В то же время, как подчёркивают представители TSMC, именно полученный при внедрении техпроцесса N7+ опыт позволил компании предложить клиентам техпроцесс N6, который полностью повторяет по экосистеме проектирования N7. Это позволяет разработчикам в кратчайшие сроки и с минимальными материальными затратами перейти с N7 или N7+ на N6. Генеральный директор Си Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной конференции даже выразил уверенность, что все клиенты TSMC, использующие 7-нм техпроцесс, перейдут на использование 6-нм технологии. Ранее он в аналогичном контексте упоминал о готовности «почти всех» пользователей 7-нм техпроцесса TSMC мигрировать на 5-нм техпроцесс.
Уместно будет пояснить, какие преимущества обеспечивает 5-нм техпроцесс (N5) в исполнении TSMC. Как признался Си Си Вэй, по продолжительности жизненного цикла N5 будет одним из самых «долгоиграющих» в истории компании. При этом от 6-нм техпроцесса с точки зрения разработчика он будет существенно отличаться, поэтому переход на 5-нм нормы проектирования потребует существенных усилий. Например, если 6-нм техпроцесс по сравнению с 7-нм обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 18 %, то разница между 7-нм и 5-нм будет достигать 80 %. С другой стороны, прирост быстродействия транзисторов при этом не превысит 15 %, так что тезис о замедлении действия «закона Мура» в данном случае подтверждается.
Всё это не мешает главе TSMC утверждать, что техпроцесс N5 будет «самым конкурентоспособным в отрасли». С его помощью компания рассчитывает не только увеличить свою долю рынка в существующих сегментах, но и привлечь новых клиентов. В контексте освоения 5-нм техпроцесса особые надежды возлагаются на сегмент решений для высокопроизводительных вычислений (HPC). Сейчас на его долю приходится не более 29 % выручки TSMC, а 47 % выручки приносят компоненты для смартфонов. Со временем доля сегмента HPC должна будет увеличиваться, хотя и разработчики процессоров для смартфонов будут охотно осваивать новые литографические нормы. Развитие сетей поколения 5G тоже станет одной из причин роста выручки в ближайшие годы, считают в компании.
Наконец, из уст генерального директора TSMC прозвучало подтверждение начала выпуска серийной продукции с применением техпроцесса N7+, использующего EUV-литографию. Уровень выхода годной продукции по этому техпроцессу сопоставим с 7-нм технологией первого поколения. Внедрение EUV, по словам Си Си Вэя, не может обеспечить моментальной экономической отдачи — пока затраты достаточно высоки, но как только производство «наберёт обороты», себестоимость продукции начнёт снижаться типичными для последних лет темпами.
Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но только стенограмма квартальной отчётной конференции TSMC позволила узнать новые подробности о сроках освоения так называемой 6-нм технологии. Следует напомнить, что TSMC уже серийно выпускает широкую номенклатуру 7-нм изделий — в минувшем квартале они формировали 22 % выручки компании. По прогнозам руководства TSMC, в текущем году на долю техпроцессов N7 и N7 будет приходиться не менее 25 % выручки. Второе поколение 7-нм техпроцесса (N7 ) подразумевает более широкое применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В то же время, как подчёркивают представители TSMC, именно полученный при внедрении техпроцесса N7 опыт позволил компании предложить клиентам техпроцесс N6, который полностью повторяет по экосистеме проектирования N7. Это позволяет разработчикам в кратчайшие сроки и с минимальными материальными затратами перейти с N7 или N7 на N6. Генеральный директор Си Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной конференции даже выразил уверенность, что все клиенты TSMC, использующие 7-нм техпроцесс, перейдут на использование 6-нм технологии. Ранее он в аналогичном контексте упоминал о готовности «почти всех» пользователей 7-нм техпроцесса TSMC мигрировать на 5-нм техпроцесс. Уместно будет пояснить, какие преимущества обеспечивает 5-нм техпроцесс (N5) в исполнении TSMC. Как признался Си Си Вэй, по продолжительности жизненного цикла N5 будет одним из самых «долгоиграющих» в истории компании. При этом от 6-нм техпроцесса с точки зрения разработчика он будет существенно отличаться, поэтому переход на 5-нм нормы проектирования потребует существенных усилий. Например, если 6-нм техпроцесс по сравнению с 7-нм обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 18 %, то разница между 7-нм и 5-нм будет достигать 80 %. С другой стороны, прирост быстродействия транзисторов при этом не превысит 15 %, так что тезис о замедлении действия «закона Мура» в данном случае подтверждается. Всё это не мешает главе TSMC утверждать, что техпроцесс N5 будет «самым конкурентоспособным в отрасли». С его помощью компания рассчитывает не только увеличить свою долю рынка в существующих сегментах, но и привлечь новых клиентов. В контексте освоения 5-нм техпроцесса особые надежды возлагаются на сегмент решений для высокопроизводительных вычислений (HPC). Сейчас на его долю приходится не более 29 % выручки TSMC, а 47 % выручки приносят компоненты для смартфонов. Со временем доля сегмента HPC должна будет увеличиваться, хотя и разработчики процессоров для смартфонов будут охотно осваивать новые литографические нормы. Развитие сетей поколения 5G тоже станет одной из причин роста выручки в ближайшие годы, считают в компании. Наконец, из уст генерального директора TSMC прозвучало подтверждение начала выпуска серийной продукции с применением техпроцесса N7 , использующего EUV-литографию. Уровень выхода годной продукции по этому техпроцессу сопоставим с 7-нм технологией первого поколения. Внедрение EUV, по словам Си Си Вэя, не может обеспечить моментальной экономической отдачи — пока затраты достаточно высоки, но как только производство «наберёт обороты», себестоимость продукции начнёт снижаться типичными для последних лет темпами.
Теги: Новости сети, будет 7-нм техпроцесса TSMC 5-нм