Производство полупроводников сосредотачивается в руках избранных. Десять лет назад пятёрка лидеров потребляла 36 % кремниевых пластин в мире, а сегодня пять крупнейших компаний поглощают 53 % от общемирового производства кремниевых подложек.
Данные по потреблению кремниевых пластин по итогам 2019 года опубликовала компания IC Insights. В свежем докладе Global Wafer Capacity 2020-2024 представлен обзор и прогноз по 25 крупнейшим компаниям полупроводникового сектора. Все представленные данные приведены к 200-мм эквиваленту, поскольку большинство предприятий обрабатывает пластины именно такого диаметра и 300-мм подложки проще привести к общему знаменателю.
Выводы аналитиков на декабрь 2019 года показывают, в пятёрке лидеров, в которую вошли производители памяти и компания TSMC (один чистый контрактный производитель чипов), каждая компания потребляет более 1 млн пластин в месяц. За предыдущие 10 лет, кстати, из пятёрки лидеров быстро вышли компании Intel (817 тыс. пластин в месяц), UMC (753 тыс. пластин в месяц), GlobalFoundries, Texas Instruments и STMicro.
Крупнейшим потребителем кремниевых подложек является компания Samsung. Каждый месяц она использует 2,9 млн 200-мм пластин. Это 15 % от общемирового потребления. Из этого объёма для выпуска памяти DRAM и NAND уходит свыше 60 % подложек. Дальше это число будет увеличиваться. Samsung строит в Южной Корее два новых завода и один возводит в Китае.
Тайваньская компания TSMC каждый месяц потребляет около 2,5 млн пластин или 12,8 % общей массы этой продукции. В 2019 году мощности TSMC пополнились цехом на Fab 15 и заводом Fab 18. Третье месть принадлежит компании Micron. Она потребляет чуть более 1,8 млн пластин или 9,4 % от мирового объёма. В 2019 году компания запустила новый завод в Сингапуре и выкупила у Intel завод в штате Юта (бывшее СП IM Flash). В 2020 году Micron откроет второй завод в Манассасе, штат Вирджиния.
На четвёртом месте расположилась SK Hynix с ежемесячным потреблением 1,8 млн подложек. Это 8,9 % от общемирового производства. Свыше 80 % пластин идёт на изготовление памяти DRAM и NAND. В 2019 году SK Hynix завершила строительство своего нового завода M15 в Чхонджу (Корея), и нового завода (C2F) на своем участке в Уси (Китай). В Корее компания готовится построить новый завод M16, но это будет нескоро.
Пятое место занимает пара Kioxia и Western Digital. Обе они потребляют 1,4 млн подложек или 7,2 % от общемирового потребления. В основном всё идёт на выпуск памяти NAND. Производство логики силами компании Toshiba в данной статистике не учитывается.
В число 12 лидеров по потреблению кремниевых пластин вошли 5 контрактных производителей компании TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC и Powerchip (включая Nexchip). Вместе они каждый месяц потребляют 4,8 млн подложек или 24 % от общемирового потребления этой продукции.
Производство полупроводников сосредотачивается в руках избранных. Десять лет назад пятёрка лидеров потребляла 36 % кремниевых пластин в мире, а сегодня пять крупнейших компаний поглощают 53 % от общемирового производства кремниевых подложек. Данные по потреблению кремниевых пластин по итогам 2019 года опубликовала компания IC Insights. В свежем докладе Global Wafer Capacity 2020-2024 представлен обзор и прогноз по 25 крупнейшим компаниям полупроводникового сектора. Все представленные данные приведены к 200-мм эквиваленту, поскольку большинство предприятий обрабатывает пластины именно такого диаметра и 300-мм подложки проще привести к общему знаменателю. Выводы аналитиков на декабрь 2019 года показывают, в пятёрке лидеров, в которую вошли производители памяти и компания TSMC (один чистый контрактный производитель чипов), каждая компания потребляет более 1 млн пластин в месяц. За предыдущие 10 лет, кстати, из пятёрки лидеров быстро вышли компании Intel (817 тыс. пластин в месяц), UMC (753 тыс. пластин в месяц), GlobalFoundries, Texas Instruments и STMicro. Крупнейшим потребителем кремниевых подложек является компания Samsung. Каждый месяц она использует 2,9 млн 200-мм пластин. Это 15 % от общемирового потребления. Из этого объёма для выпуска памяти DRAM и NAND уходит свыше 60 % подложек. Дальше это число будет увеличиваться. Samsung строит в Южной Корее два новых завода и один возводит в Китае. Тайваньская компания TSMC каждый месяц потребляет около 2,5 млн пластин или 12,8 % общей массы этой продукции. В 2019 году мощности TSMC пополнились цехом на Fab 15 и заводом Fab 18. Третье месть принадлежит компании Micron. Она потребляет чуть более 1,8 млн пластин или 9,4 % от мирового объёма. В 2019 году компания запустила новый завод в Сингапуре и выкупила у Intel завод в штате Юта (бывшее СП IM Flash). В 2020 году Micron откроет второй завод в Манассасе, штат Вирджиния. На четвёртом месте расположилась SK Hynix с ежемесячным потреблением 1,8 млн подложек. Это 8,9 % от общемирового производства. Свыше 80 % пластин идёт на изготовление памяти DRAM и NAND. В 2019 году SK Hynix завершила строительство своего нового завода M15 в Чхонджу (Корея), и нового завода (C2F) на своем участке в Уси (Китай). В Корее компания готовится построить новый завод M16, но это будет нескоро. Пятое место занимает пара Kioxia и Western Digital. Обе они потребляют 1,4 млн подложек или 7,2 % от общемирового потребления. В основном всё идёт на выпуск памяти NAND. Производство логики силами компании Toshiba в данной статистике не учитывается. В число 12 лидеров по потреблению кремниевых пластин вошли 5 контрактных производителей компании TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC и Powerchip (включая Nexchip). Вместе они каждый месяц потребляют 4,8 млн подложек или 24 % от общемирового потребления этой продукции.
Теги: Новости сети, пластин компания кремниевых общемирового завод