Процессоры AMD на Zen 3 получат улучшения в упаковке помимо улучшенного 7-нм техпроцесса - «Новости сети»
Меню
Наши новости
Учебник CSS

Невозможно отучить людей изучать самые ненужные предметы.

Введение в CSS
Преимущества стилей
Добавления стилей
Типы носителей
Базовый синтаксис
Значения стилевых свойств
Селекторы тегов
Классы
CSS3

Надо знать обо всем понемножку, но все о немногом.

Идентификаторы
Контекстные селекторы
Соседние селекторы
Дочерние селекторы
Селекторы атрибутов
Универсальный селектор
Псевдоклассы
Псевдоэлементы

Кто умеет, тот делает. Кто не умеет, тот учит. Кто не умеет учить - становится деканом. (Т. Мартин)

Группирование
Наследование
Каскадирование
Валидация
Идентификаторы и классы
Написание эффективного кода

Самоучитель CSS

Вёрстка
Изображения
Текст
Цвет
Линии и рамки
Углы
Списки
Ссылки
Дизайны сайтов
Формы
Таблицы
CSS3
HTML5

Новости

Блог для вебмастеров
Новости мира Интернет
Сайтостроение
Ремонт и советы
Все новости

Справочник CSS

Справочник от А до Я
HTML, CSS, JavaScript

Афоризмы

Афоризмы о учёбе
Статьи об афоризмах
Все Афоризмы

Видео Уроки


Наш опрос



Наши новости

      
      
  • 24 марта 2016, 16:20
22-02-2020, 12:19
Процессоры AMD на Zen 3 получат улучшения в упаковке помимо улучшенного 7-нм техпроцесса - «Новости сети»
Рейтинг:


Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 уже не за горами, и TSMC дала понять, что в ближайшие месяцы мы узнаем о них много нового. В частности, во время недавней встречи AMD и TSMC представитель последней упомянул, что наряду с улучшенным 7-нм техпроцессом в Ryzen 4000 мы также увидим улучшения в дизайне упаковки чиплетов.


Компания TSMC является одним из крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, который, собственно, и отвечает за производство всех кристаллов CPU и GPU для компании AMD. Поэтому тайваньский производитель играет ключевую роль в выпуске будущих продуктов AMD не только благодаря своим технологическим процессам, но и технологиям упаковки полупроводниковых кристаллов.


Одной из важнейших особенностей процессоров на архитектуре Zen 2 стало то, что они сочетают в себе 7-нм микросхемы с процессорными ядрами и 12-/14-нм чипы с интерфейсами ввода/вывода. Такой подход позволил существенно снизить расходы, потому как монолитные кристаллы с сопоставимыми характеристиками стоили бы куда дороже. В особенности это касается чипов AMD Ryzen и Ryzen Threadripper с большим числом ядер. И с переходом на новую архитектуру Zen 3 компания AMD совместно с TSMC продолжит улучшать чиплетную компоновку.


«Одна из вещей, о которых вы услышите от нас в ближайшем будущем, — говорит Годфри Чен (Godfrey Cheng) из TSMC, — это то, что мы продолжаем внедрять инновации в отношении передовых технологических процессов, а также наших передовых технологий упаковки». Он добавил, что представитель AMD пообещал в ближайшие месяцы раскрыть общественности больше подробностей на этот счёт.


Заметим, что уже довольно давно было известно о том, что чипы на Zen 3 будут производиться по улучшенному 7-нм техпроцессу (7nm+). Однако об улучшениях в их упаковке ранее не сообщалось. На данный момент сложно сказать, что именно подразумевается под этими улучшениями. Одним из возможных вариантов является то, что восьмиядерные кристаллы не будут больше делиться на четырёхъядерные CCX-блоки, и это улучшит их работу с кешем третьего уровня. Но это не более чем теория.
Цитирование статьи, картинки - фото скриншот - Rambler News Service.
Иллюстрация к статье - Яндекс. Картинки.
Есть вопросы. Напишите нам.
Общие правила  поведения на сайте.

Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 уже не за горами, и TSMC дала понять, что в ближайшие месяцы мы узнаем о них много нового. В частности, во время недавней встречи AMD и TSMC представитель последней упомянул, что наряду с улучшенным 7-нм техпроцессом в Ryzen 4000 мы также увидим улучшения в дизайне упаковки чиплетов. Компания TSMC является одним из крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, который, собственно, и отвечает за производство всех кристаллов CPU и GPU для компании AMD. Поэтому тайваньский производитель играет ключевую роль в выпуске будущих продуктов AMD не только благодаря своим технологическим процессам, но и технологиям упаковки полупроводниковых кристаллов. Одной из важнейших особенностей процессоров на архитектуре Zen 2 стало то, что они сочетают в себе 7-нм микросхемы с процессорными ядрами и 12-/14-нм чипы с интерфейсами ввода/вывода. Такой подход позволил существенно снизить расходы, потому как монолитные кристаллы с сопоставимыми характеристиками стоили бы куда дороже. В особенности это касается чипов AMD Ryzen и Ryzen Threadripper с большим числом ядер. И с переходом на новую архитектуру Zen 3 компания AMD совместно с TSMC продолжит улучшать чиплетную компоновку. «Одна из вещей, о которых вы услышите от нас в ближайшем будущем, — говорит Годфри Чен (Godfrey Cheng) из TSMC, — это то, что мы продолжаем внедрять инновации в отношении передовых технологических процессов, а также наших передовых технологий упаковки». Он добавил, что представитель AMD пообещал в ближайшие месяцы раскрыть общественности больше подробностей на этот счёт. Заметим, что уже довольно давно было известно о том, что чипы на Zen 3 будут производиться по улучшенному 7-нм техпроцессу (7nm ). Однако об улучшениях в их упаковке ранее не сообщалось. На данный момент сложно сказать, что именно подразумевается под этими улучшениями. Одним из возможных вариантов является то, что восьмиядерные кристаллы не будут больше делиться на четырёхъядерные CCX-блоки, и это улучшит их работу с кешем третьего уровня. Но это не более чем теория.
Просмотров: 471
Комментариев: 0:   22-02-2020, 12:19
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

 
Еще новости по теме:



Другие новости по теме: