•
Если человек ощущает свое участие в жизни общества, он создает не только материальные ценности для людей - он создает и самого себя. Из работы, в которой ярко выражен дух гражданственности, начинается истинное самовоспитание.
Афоризмы
•
Поистине, подобно солнцу, люблю я жизнь и все глубокие моря. И вот что называю я познанием: чтобы все глубокое поднялось на высоту мою!
Афоризмы
•
- «Оставайтесь голодными. Оставайтесь безрассудными». И я всегда желал себе этого. И теперь, когда вы заканчиваете институт и начинаете заново, я желаю этого вам.
Афоризмы
•
Воспитание личности - это воспитание такого стойкого морального начала, благодаря которому человек сам становится источником благотворного влияния на других, сам воспитывается и в процессе самовоспитания еще более утверждает в себе собственное моральное начало.
Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 уже не за горами, и TSMC дала понять, что в ближайшие месяцы мы узнаем о них много нового. В частности, во время недавней встречи AMD и TSMC представитель последней упомянул, что наряду с улучшенным 7-нм техпроцессом в Ryzen 4000 мы также увидим улучшения в дизайне упаковки чиплетов.
Компания TSMC является одним из крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, который, собственно, и отвечает за производство всех кристаллов CPU и GPU для компании AMD. Поэтому тайваньский производитель играет ключевую роль в выпуске будущих продуктов AMD не только благодаря своим технологическим процессам, но и технологиям упаковки полупроводниковых кристаллов.
Одной из важнейших особенностей процессоров на архитектуре Zen 2 стало то, что они сочетают в себе 7-нм микросхемы с процессорными ядрами и 12-/14-нм чипы с интерфейсами ввода/вывода. Такой подход позволил существенно снизить расходы, потому как монолитные кристаллы с сопоставимыми характеристиками стоили бы куда дороже. В особенности это касается чипов AMD Ryzen и Ryzen Threadripper с большим числом ядер. И с переходом на новую архитектуру Zen 3 компания AMD совместно с TSMC продолжит улучшать чиплетную компоновку.
«Одна из вещей, о которых вы услышите от нас в ближайшем будущем, — говорит Годфри Чен (Godfrey Cheng) из TSMC, — это то, что мы продолжаем внедрять инновации в отношении передовых технологических процессов, а также наших передовых технологий упаковки». Он добавил, что представитель AMD пообещал в ближайшие месяцы раскрыть общественности больше подробностей на этот счёт.
Заметим, что уже довольно давно было известно о том, что чипы на Zen 3 будут производиться по улучшенному 7-нм техпроцессу (7nm+). Однако об улучшениях в их упаковке ранее не сообщалось. На данный момент сложно сказать, что именно подразумевается под этими улучшениями. Одним из возможных вариантов является то, что восьмиядерные кристаллы не будут больше делиться на четырёхъядерные CCX-блоки, и это улучшит их работу с кешем третьего уровня. Но это не более чем теория.
Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 уже не за горами, и TSMC дала понять, что в ближайшие месяцы мы узнаем о них много нового. В частности, во время недавней встречи AMD и TSMC представитель последней упомянул, что наряду с улучшенным 7-нм техпроцессом в Ryzen 4000 мы также увидим улучшения в дизайне упаковки чиплетов. Компания TSMC является одним из крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, который, собственно, и отвечает за производство всех кристаллов CPU и GPU для компании AMD. Поэтому тайваньский производитель играет ключевую роль в выпуске будущих продуктов AMD не только благодаря своим технологическим процессам, но и технологиям упаковки полупроводниковых кристаллов. Одной из важнейших особенностей процессоров на архитектуре Zen 2 стало то, что они сочетают в себе 7-нм микросхемы с процессорными ядрами и 12-/14-нм чипы с интерфейсами ввода/вывода. Такой подход позволил существенно снизить расходы, потому как монолитные кристаллы с сопоставимыми характеристиками стоили бы куда дороже. В особенности это касается чипов AMD Ryzen и Ryzen Threadripper с большим числом ядер. И с переходом на новую архитектуру Zen 3 компания AMD совместно с TSMC продолжит улучшать чиплетную компоновку. «Одна из вещей, о которых вы услышите от нас в ближайшем будущем, — говорит Годфри Чен (Godfrey Cheng) из TSMC, — это то, что мы продолжаем внедрять инновации в отношении передовых технологических процессов, а также наших передовых технологий упаковки». Он добавил, что представитель AMD пообещал в ближайшие месяцы раскрыть общественности больше подробностей на этот счёт. Заметим, что уже довольно давно было известно о том, что чипы на Zen 3 будут производиться по улучшенному 7-нм техпроцессу (7nm ). Однако об улучшениях в их упаковке ранее не сообщалось. На данный момент сложно сказать, что именно подразумевается под этими улучшениями. Одним из возможных вариантов является то, что восьмиядерные кристаллы не будут больше делиться на четырёхъядерные CCX-блоки, и это улучшит их работу с кешем третьего уровня. Но это не более чем теория.