Компания ASRock, наряду с другими игроками рынка материнских плат, планирует представить множество относительно недорогих устройств на базе сочетания процессорного разъёма LGA1151 и «неоверклокерских» чипсетов Intel — H370, B360 и H310. Инженеры тайваньского вендора постарались учесть интересы разных категорий покупателей: одним требуется простая «рабочая лошадка», другим — она же, но с набором «древних» интерфейсов для офисной техники, третьим — геймерский продукт и т. д.
Нередко бывает, что многие новые матплаты используют одну и ту же PCB с незначительными изменениями в схемотехническом дизайне. Вот и ASRock решила лишний раз не баловать публику разнообразием компоновок. В частности, похожими друг на друга оказались устройства H370 Pro4 и B360 Pro4 форм-фактора ATX. Визуально они различаются тем, что у модели на чипсете Intel B360 отсутствует один из двух штырьковых разъёмов USB 3.0. Кроме того, младшая плата из вышеупомянутого дуэта обходится без стикера «Ultra M.2» на нижнем разъёме M.2. Это может указывать на то, что он поддерживает только M.2 SSD с интерфейсом SATA.
![]()
![]()
Для ASRock H370 Pro4 и B360 Pro4 характерны: неброский дизайн, скромные размеры радиатора VRM (примерно треть транзисторов вовсе обходятся без охлаждения), поддержка до 64 Гбайт (4 ? 16 Гбайт) оперативной памяти DIMM DDR4 и графических связок AMD CrossFire (по схеме «x16 + x4»). Для скоростных накопителей предусмотрены упоминавшиеся выше разъёмы M.2, а также шесть портов SATA 6 Гбит/с. В отсутствие фото задних панелей рассматриваемых плат можно с полной уверенностью говорить только о наличии у них трёх гнёзд Mini-Jack, видеовыходов DVI и HDMI (факт применения последнего указан на обеих упаковках).
По одной плате на каждом из трёх новых наборов системной логики компания ASRock выполнила в форм-факторе Mini-ITX (17 ? 17 см). Локальным флагманом является модель H370M-ITX/ac, которая почти наверняка будет стоить дороже «полноразмерной» H370 Pro4. Миниатюрное устройство располагает шестью фазами питания гнезда LGA1151, двумя слотами DIMM DDR4, единичным PCI Express 3.0 x16, по крайней мере одним Ultra M.2 32 Гбит/с, шестью SATA 6 Гбит/с, штырьковым USB 3.0, портами USB 3.1 (указан на PCB), Intel Gigabit Ethernet/RJ-45 (2 шт.) и адаптером Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth.
У модели ASRock B360M-ITX/ac компоновка попроще, хотя и она выглядит вполне солидно. По сравнению с H370M-ITX/ac, у решения на чипсете B360 не хватает интерфейса USB 3.1, двух портов SATA 6 Гбит/с из шести, одного разъёма гигабитной проводной сети и одной фазы питания. Слот PCI Express 3.0 x16 не защищён металлической рамкой, как у старшей модели.
На задней панели B360M-ITX/ac находятся разъёмы DVI, HDMI, RJ-45, гнёзда для антенн Wi-Fi, аудиоразъёмы Mini-Jack и другие порты.
Материнская плата ASRock H310M-ITX/ac в основном копирует B360M-ITX/ac. Самое очевидное различие между новинками — тип слота M.2, который, скорее всего, не поддерживает PCI-E SSD-накопители.
Вполне очевидно родство и в дуэте матплат ASRock B360M-HDV и H310M-G/M.2, причём определить фаворита в паре довольно сложно. Так, с одной стороны, у продукта на более продвинутом чипсете имеется слот Ultra M.2 32 Гбит/с (вместо M.2/SATA 6 Гбит/с) и шесть портов SATA 6 Гбит/с вместо четырёх. С другой стороны, плата H310M-G/M.2 оснащена радиатором VRM, усиленным рамкой слотом PCI Express 3.0 x16 для видеокарт и подсветкой чипсетного теплосъёмника.
У B360M-HDV и H310M-G/M.2, среди прочего, имеются порты HDMI, D-Sub, RJ-45 и группа разъёмов Mini-Jack.
Далее несколько слов о трёх «ультрабюджетных» моделях для самых экономных покупателей. Одна из них — ASRock H310M-HDVP. По всей видимости, она рассчитана на самые «прожорливые» процессоры Intel Coffee Lake-S, как и другие новинки (с 95-Вт Core i7-8700K включительно), пусть и обладает только пятью фазами питания гнезда LGA1151. На H310M-HDVP мы уже видим порт COM (по соседству с D-Sub/VGA), а также PCI, штырьковые LPT и COM — на случай, если у кого-либо дома или в офисе используется старое оборудование. В числе основных возможностей нового устройства выделим поддержку 32 Гбайт памяти DIMM DDR4, карт расширения PCI Express (в том числе одной видеокарты), наличие четырёх портов SATA 6 Гбит/с и одного M.2.
![]()
В завершение разбора готовящихся плат ASRock для процессоров Intel Core 8-го поколения рассмотрим ещё два похожих друг на друга решения на чипсете H310 — H310M-HDV и H310M-DGS. В пользу первого говорит наличие дополнительных видеовыходов HDMI и D-Sub (наряду с DVI). В обойме каждой из новинок присутствуют два слота DIMM DDR4, единичные PCI Express x16 и PCI-E x1, квартет портов SATA 6 Гбит/с, внутренний штырьковый USB 3.0, не менее двух портов USB 3.0 и три гнезда Mini-Jack. Чего у дуэта H310M-HDV и H310M-DGS не наблюдается, так это слота M.2, хотя данное обстоятельство всё же требует подтверждения (разъём может быть распаян на тыльной стороне PCB).
Ожидается, что вышеперечисленные, а также, возможно, некоторые другие матплаты ASRock LGA1151 на наборах системной логики H370, B360 и H310 будут анонсированы одновременно с 17 новыми процессорами Coffee Lake-S — 2 апреля.
Компания ASRock, наряду с другими игроками рынка материнских плат, планирует представить множество относительно недорогих устройств на базе сочетания процессорного разъёма LGA1151 и «неоверклокерских» чипсетов Intel — H370, B360 и H310. Инженеры тайваньского вендора постарались учесть интересы разных категорий покупателей: одним требуется простая «рабочая лошадка», другим — она же, но с набором «древних» интерфейсов для офисной техники, третьим — геймерский продукт и т. д. Нередко бывает, что многие новые матплаты используют одну и ту же PCB с незначительными изменениями в схемотехническом дизайне. Вот и ASRock решила лишний раз не баловать публику разнообразием компоновок. В частности, похожими друг на друга оказались устройства H370 Pro4 и B360 Pro4 форм-фактора ATX. Визуально они различаются тем, что у модели на чипсете Intel B360 отсутствует один из двух штырьковых разъёмов USB 3.0. Кроме того, младшая плата из вышеупомянутого дуэта обходится без стикера «Ultra M.2» на нижнем разъёме M.2. Это может указывать на то, что он поддерживает только M.2 SSD с интерфейсом SATA. Для ASRock H370 Pro4 и B360 Pro4 характерны: неброский дизайн, скромные размеры радиатора VRM (примерно треть транзисторов вовсе обходятся без охлаждения), поддержка до 64 Гбайт (4 ? 16 Гбайт) оперативной памяти DIMM DDR4 и графических связок AMD CrossFire (по схеме «x16 x4»). Для скоростных накопителей предусмотрены упоминавшиеся выше разъёмы M.2, а также шесть портов SATA 6 Гбит/с. В отсутствие фото задних панелей рассматриваемых плат можно с полной уверенностью говорить только о наличии у них трёх гнёзд Mini-Jack, видеовыходов DVI и HDMI (факт применения последнего указан на обеих упаковках). По одной плате на каждом из трёх новых наборов системной логики компания ASRock выполнила в форм-факторе Mini-ITX (17 ? 17 см). Локальным флагманом является модель H370M-ITX/ac, которая почти наверняка будет стоить дороже «полноразмерной» H370 Pro4. Миниатюрное устройство располагает шестью фазами питания гнезда LGA1151, двумя слотами DIMM DDR4, единичным PCI Express 3.0 x16, по крайней мере одним Ultra M.2 32 Гбит/с, шестью SATA 6 Гбит/с, штырьковым USB 3.0, портами USB 3.1 (указан на PCB), Intel Gigabit Ethernet/RJ-45 (2 шт.) и адаптером Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth. У модели ASRock B360M-ITX/ac компоновка попроще, хотя и она выглядит вполне солидно. По сравнению с H370M-ITX/ac, у решения на чипсете B360 не хватает интерфейса USB 3.1, двух портов SATA 6 Гбит/с из шести, одного разъёма гигабитной проводной сети и одной фазы питания. Слот PCI Express 3.0 x16 не защищён металлической рамкой, как у старшей модели. На задней панели B360M-ITX/ac находятся разъёмы DVI, HDMI, RJ-45, гнёзда для антенн Wi-Fi, аудиоразъёмы Mini-Jack и другие порты. Материнская плата ASRock H310M-ITX/ac в основном копирует B360M-ITX/ac. Самое очевидное различие между новинками — тип слота M.2, который, скорее всего, не поддерживает PCI-E SSD-накопители. Вполне очевидно родство и в дуэте матплат ASRock B360M-HDV и H310M-G/M.2, причём определить фаворита в паре довольно сложно. Так, с одной стороны, у продукта на более продвинутом чипсете имеется слот Ultra M.2 32 Гбит/с (вместо M.2/SATA 6 Гбит/с) и шесть портов SATA 6 Гбит/с вместо четырёх. С другой стороны, плата H310M-G/M.2 оснащена радиатором VRM, усиленным рамкой слотом PCI Express 3.0 x16 для видеокарт и подсветкой чипсетного теплосъёмника. У B360M-HDV и H310M-G/M.2, среди прочего, имеются порты HDMI, D-Sub, RJ-45 и группа разъёмов Mini-Jack. Далее несколько слов о трёх «ультрабюджетных» моделях для самых экономных покупателей. Одна из них — ASRock H310M-HDVP. По всей видимости, она рассчитана на самые «прожорливые» процессоры Intel Coffee Lake-S, как и другие новинки (с 95-Вт Core i7-8700K включительно), пусть и обладает только пятью фазами питания гнезда LGA1151. На H310M-HDVP мы уже видим порт COM (по соседству с D-Sub/VGA), а также PCI, штырьковые LPT и COM — на случай, если у кого-либо дома или в офисе используется старое оборудование. В числе основных возможностей нового устройства выделим поддержку 32 Гбайт памяти DIMM DDR4, карт расширения PCI Express (в том числе одной видеокарты), наличие четырёх портов SATA 6 Гбит/с и одного M.2. В завершение разбора готовящихся плат ASRock для процессоров Intel Core 8-го поколения рассмотрим ещё два похожих друг на друга решения на чипсете H310 — H310M-HDV и H310M-DGS. В пользу первого говорит наличие дополнительных видеовыходов HDMI и D-Sub (наряду с DVI). В обойме каждой из новинок присутствуют два слота DIMM DDR4, единичные PCI Express x16 и PCI-E x1, квартет портов SATA 6 Гбит/с, внутренний штырьковый USB 3.0, не менее двух портов USB 3.0 и три гнезда Mini-Jack. Чего у дуэта H310M-HDV и H310M-DGS не наблюдается, так это слота M.2, хотя данное обстоятельство всё же требует подтверждения (разъём может быть распаян на тыльной стороне PCB). Ожидается, что вышеперечисленные, а также, возможно, некоторые другие матплаты ASRock LGA1151 на наборах системной логики H370, B360 и H310 будут анонсированы одновременно с 17 новыми процессорами Coffee Lake-S — 2 апреля.
Теги: Новости сети, ASRock B360 SATA портов Intel
