•
Если человек ощущает свое участие в жизни общества, он создает не только материальные ценности для людей - он создает и самого себя. Из работы, в которой ярко выражен дух гражданственности, начинается истинное самовоспитание.
Афоризмы
•
Поистине, подобно солнцу, люблю я жизнь и все глубокие моря. И вот что называю я познанием: чтобы все глубокое поднялось на высоту мою!
Афоризмы
•
- «Оставайтесь голодными. Оставайтесь безрассудными». И я всегда желал себе этого. И теперь, когда вы заканчиваете институт и начинаете заново, я желаю этого вам.
Афоризмы
•
Воспитание личности - это воспитание такого стойкого морального начала, благодаря которому человек сам становится источником благотворного влияния на других, сам воспитывается и в процессе самовоспитания еще более утверждает в себе собственное моральное начало.
Афоризмы
Сегодня
• Кто много знает, с того много и спрашивается.
• Не учись до старости, а учись до смерти.
• Без терпенья нет ученья.
• Знание лучше богатства.
• Учи показом, а не рассказом.
• Не для знания, а для экзамена.
• Знание — сила.
• Без муки нет и науки.
• Всему учен, только не изловчен.
• Велико ли перо, а большие книги пишет.
• Перо пишет, а ум водит.
• Не бойся, когда не знаешь: страшно, когда знать не хочется.
• Учение — путь к умению.
• Много ученых, мало смышленных.
• Наука учит только умного.
• Учи других — и сам поймешь.
• На все руки, кроме науки.
• Наукой люди кормятся.
• Писать — не языком чесать.
• От учителя наука.
• И медведя плясать учат.
• Не пером пишут — умом.
• Мудрым ни кто не родился, а научился.
• Корень учения горек, да плод его сладок.
Меню
Наши новости
Учебник CSS
Невозможно отучить людей изучать самые ненужные предметы.
В области полупроводникового производства тайваньская контрактная кузница TSMC заметно опережает своих конкурентов. Компания весьма радикально наращивала инвестиции, так что её передовой 7-нм процесс с использованием литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV) сейчас находится в процессе массового производства.
Пока до начала серийной печати кристаллов с применением 5-нм норм остаётся несколько месяцев, освоение следующего 3-нм техпроцесса у TSMC протекает гладко. На своём недавнем собрании для инвесторов и аналитиков исполнительный директор и сопредседатель TSMC Си Си Вэй (CC Wei) сказал, что исследования и разработки в области 3-нм норм проходят весьма успешно. Кроме того, ранние клиенты компании уже участвуют в разработке технических требований к новому техпроцессу, который призван ещё сильнее укрепить позиции компании.
В настоящее время 3-нм нормы TSMC всё ещё находятся на ранней стадии освоения. Компания не предоставила никаких технических деталей, а также показателей производительности и энергопотребления по отношению к существующим или 5-нм нормам. На данный момент компания только оценила все возможные виды структуры транзисторов для 3-нм техпроцесса. Кроме того, TSMC убеждена, что сможет подготовить спецификации, которые будут соответствовать всем требованиям ключевых клиентов.
Samsung ранее сообщала, что будет использовать транзисторную структуру MBCFET на основе наноструктурного затвора в своём 3-нм техпроцессе 3GAAE. Учитывая, что TSMC должна быть конкурентоспособна, переход на новый тип транзисторов неизбежен, как и использование новых материалов и так далее. Кроме того, в 5-нм техпроцессе TSMC используются 14 литографических слоёв EUV, которых наверняка будет ещё больше на 3-нм нормах, но, возможно, всё ещё будут использоваться слои с применение литографии в глубоком УФ-диапазоне (DUV). Ранее TSMC сообщала, что планирует начать массовое 3-нм производство в 2022 году.
В области полупроводникового производства тайваньская контрактная кузница TSMC заметно опережает своих конкурентов. Компания весьма радикально наращивала инвестиции, так что её передовой 7-нм процесс с использованием литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV) сейчас находится в процессе массового производства. Пока до начала серийной печати кристаллов с применением 5-нм норм остаётся несколько месяцев, освоение следующего 3-нм техпроцесса у TSMC протекает гладко. На своём недавнем собрании для инвесторов и аналитиков исполнительный директор и сопредседатель TSMC Си Си Вэй (CC Wei) сказал, что исследования и разработки в области 3-нм норм проходят весьма успешно. Кроме того, ранние клиенты компании уже участвуют в разработке технических требований к новому техпроцессу, который призван ещё сильнее укрепить позиции компании. В настоящее время 3-нм нормы TSMC всё ещё находятся на ранней стадии освоения. Компания не предоставила никаких технических деталей, а также показателей производительности и энергопотребления по отношению к существующим или 5-нм нормам. На данный момент компания только оценила все возможные виды структуры транзисторов для 3-нм техпроцесса. Кроме того, TSMC убеждена, что сможет подготовить спецификации, которые будут соответствовать всем требованиям ключевых клиентов. Samsung ранее сообщала, что будет использовать транзисторную структуру MBCFET на основе наноструктурного затвора в своём 3-нм техпроцессе 3GAAE. Учитывая, что TSMC должна быть конкурентоспособна, переход на новый тип транзисторов неизбежен, как и использование новых материалов и так далее. Кроме того, в 5-нм техпроцессе TSMC используются 14 литографических слоёв EUV, которых наверняка будет ещё больше на 3-нм нормах, но, возможно, всё ещё будут использоваться слои с применение литографии в глубоком УФ-диапазоне (DUV). Ранее TSMC сообщала, что планирует начать массовое 3-нм производство в 2022 году.